pcb可焊性测试swb-2
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¥100000pcb可焊性测试swb-2
pcb可焊性测试swb-2特点:
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡,助焊剂交换
·采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
swb-2_pcb可焊性测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配:焊锡小球法
swb-2 pcb可焊性测试规格参数:
负荷传感器 原理:电子平衡传感器(EBS)
测定范围:30mN~-30mN
测定精度:±0.05mN
分辨度:0.01mN
温度传感器 温度范围:0~450℃
测定精度:±3℃
浸润时间 1~200s
浸润深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度 0.1~30mm/s
焊锡温度设定 常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃)
对应规格(日本) 自动测定(喷洒助焊剂、除去、测定)
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽)
对应规格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2测定 氧气浓度:500ppm以下 (选项)
电源 小型热电偶
装置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
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