(晶圆键合/解键合)超薄晶圆支持系统
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LM-550E日本打印机可打印标签贴纸,端子铭牌
¥100000MAX LETATWIN系列高速线号打印机LM-550A
¥100000TX-i224S焊接机器人配备150W大功率发热芯
¥100000BGA_DIC返修台RD-500SIII
¥100000无尘无氧烘箱HCM-100高温100级烤箱
¥100000烘箱100级CM-100T无尘烤箱
¥100000晶圆切割机8020系列可对8英寸晶圆进行切割
¥100000SAT-5100_沾锡天平可测试可焊性和润湿性
¥100000PCU-203台式粘度计已停产,但有现货供应
¥100000选择性波峰焊MID25-330T水户电工焊接机
¥100000选择喷雾机MID25-330F_水户电工
¥100000GNX200BP全自动晶圆减薄_日本OKAMOTO
¥100000(晶圆键合&解键合)超薄晶圆支持系统
晶圆键合wafer bonding_超薄晶圆支持系统特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
晶圆临时键合可自动完成晶圆键合(Wafer Bonder)工艺。
可选配晶圆临时键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
晶圆解键合wafer debonding-超薄晶圆支持系统特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。
解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。
晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
可选配嵌入式紫外线照射模块。
工控机+Windows系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。
(晶圆键合&解键合)超薄晶圆支持系统相关产品:
衡鹏供应
晶圆临时键合/超薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圆需要临时键合