新一代国产专业X荧光测厚仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。

  采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

  微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。

  X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

  采用了技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。

  样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。

   设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

  软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

使用X荧光测厚仪 X荧光镀层检测仪 X荧光镀层膜厚仪可以非接触非破坏快速分析膜厚

＊ 兼容Microsoft Windows操作系统之软件

＊ 可测单层, 多层 1-10层, 合金厚度及比例

＊ 金属合金成分分析功能.

＊ 拥有多种镀层条件选择性

＊ 定点自动定位分析

＊ 光径对准全自动化

＊ 自动显示量测参数

＊ 2D/3D, 任意位置量测控制

＊ 雷射对焦与自动定位系统

＊ 温控稳定延长校准时效                                

＊ 彩色区别量测数据,多重统计显示窗口与报告编辑应用

技术指标：

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷 

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：3种自动切换；

CCD观察：260万像素