品牌
经销商厂商性质
所在地
本仪器用于检测固体无机材料、金属材料的高温膨胀性能,特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等无机材料、金属制品的性能,为科研、教学提供的测试手段。通过本仪器可完成试样线变量、线膨胀系数、体膨胀系数、软化温度、烧结的动力学研究、玻璃化转变温度、相转变、密度变化、烧结速率控制(RCS)以及它们变化曲线。也可根据用户要求对试样进行气氛保护,可抽真空,真空度0.1Mpa。也适用于GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999对陶瓷砖线性热膨胀的测定。 |
温度范围 | |
HPY-1:室温-1200℃ | |
HPY-2:室温-1400℃ | |
升温速率 | 0.1℃/min至100℃/min |
膨胀值测量范围 | ±2mm |
分辨率 | 0.1μm |
试样范围 | 0-52mm(任意可调) |
系统测量误差 | ±0.1-0.5% |