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HDMI焊接上下料激光焊锡机
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HDMI焊接上下料激光焊锡机应用领域
主要应用于:光通讯模块,如10G产品的FPC与TOSA&ROSA,FPC与PCB的自动上下料,自动对位,及自动点锡膏激光焊接。可扩展与其他需要自动上下料及自动装配对应的应用场景。
激光焊锡机简介
1. 半导体激光器焊接系统:采用红外半导体激光器模块,激光功率可选;采用高精度温度反馈控制系统,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 流水线及自动上下料系统:采用龙门式自动上下料系统,视觉自动对位,尤其适合于需要组装对位焊接的场合。夹具回流采用紫宸独立设计的固定部件和活动部件随线分离的形式,可实现过程无人化操作。环形流水线采用进口部件,定位精度高,稳定可靠。
3. 丰富的模块化搭配:整个系统采用模块化设计,可根据客户的需求配套紫宸激光自主研发的激光锡膏,激光锡丝,激光锡球焊接系统。
自动上下料激光焊锡机产品参数
设备型号 | VIL-L系列 |
激光功率 | 30-200W |
激光波长 | 940nm |
可兼容激光焊接方式 | 锡丝,锡膏,锡球 |
流水线结构优点 | 根据产能要求可模块化扩展,进口环形流水线,定位精度高达±0.05mm |
焊接重复定位精度 | ±0.02mm |
运动方式 | 伺服驱动,多轴联动 |
运动轴参数 | XYZ行程:200*200*150mm(可定制) |
平台运动精度 | ±0.01mm |
运动速度 | 800mm/s |
I/O通讯接口 | RS232,RS485,MODBUS |
电源 | 220v/50Hz |
环境温度 | 5-30℃ |
设备外形尺寸 | 3700*1100*1700mm(可定制) |
自动上下料激光锡焊机产品优势:
精密焊接:可焊接焊盘小、焊盘密集(焊接边距小至0.12mm)的电路板;
效率高:锡焊产能比传统的电烙铁焊接高,不同产品焊接效率有的高达五倍以上。
质量好:焊点圆润饱满,无拉尖和凹凸不平现象,温控功能可杜绝产品烧伤,有效避免虚焊和连锡风险
维护便捷:设备无需特别维护,无特别易耗件。
非接触式焊接:不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高
定点加热:焊盘位置精确加热,快速升温,快速冷却,焊点周边热量低,对焊盘周边的元器件起到保护作用。
节能环保:激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低。
适应性广:适用于各类产品的锡焊,产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。
与传统焊接工艺的对比
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购买须知
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服务承诺
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