PCB电路板焊线激光焊锡机

设备简介

VS283C激光焊锡机是一款在线式作业设备，要求嵌入流水线，完成焊接加工后流入下一工位。机台尺寸为3000（L）x 2000（W) x 2000（H）mm，由高精度的X、Y、Z移动定位系统，自动送锡破锡系统，机械手激光焊锡系统，CCD视觉定位系统，产品传送治具定位系统，治具回流循环系统，焊接实时监视控制系统，温控反馈控制系统，线序检测系统等组成。同时也是一款高效快速焊接电路板与电子线的自动化设备，优质可靠的自动激光焊接方案可帮助企业有效节省人工成本和生产成本。

设备参数

设备优势：

1、采用非接触式焊锡，无机械应力损伤，热效应影响小；

2、三轴机械手智能控制系统（可选配定制），可应对各种复杂角度的精密焊接工艺；

3、同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清洗呈现焊点并及时矫正对位，保证加工精度和自动化生产；

4、激光、CCD、温控、指示光四点同轴，的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试；

5、产品传送治具定位+治具回流循环系统，实现精准定位焊接跟踪的同时，可省去人工下料操作，实现一台设备搭配一个操作人员，节省企业人工成本；

6、在保证优良率99％的情况下，焊锡的焊点直径蕞小为0．2mm，单个焊点的焊锡时间更短。

行业应用领域

该设备整机性能稳定，为电路板与电子线的高效自动激光焊锡而定制，除此之外还可焊多种非金属材料，行业适用性广。普遍应用：贴片电阻行业、光通讯模块与器件,ccm摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密科研，PCB电路板，喇叭，RF天线，仪器仪表，3C数码等等。

购买须知

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