金相精密平板切割机 半导体陶瓷试样切割

PBQ-200金相精密平板切割机 半导体陶瓷试样切割

参考价: 订货量:
44800 1

具体成交价以合同协议为准
2022-07-22 10:47:01
467
产品属性
关闭
上海群弘仪器设备有限公司

上海群弘仪器设备有限公司

初级会员4
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

PBQ-200金相精密平板切割机 半导体陶瓷试样切割适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅,宽敞大方,提供了良好的工作平台。

详细介绍

PBQ-200金相精密平板切割机 半导体陶瓷试样切割

该款 金相精密平板切割机适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅,宽敞大方,提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功事伺服电机及无极变速控制系统,工作效率高且稳定。良好的可视性和切割能力,降低了操作难度,使用简便。而且该机配备了多种不同夹具,能够切割不规则形状的工件,是适合科研院校和企业的优质精密切割机


PBQ-200金相精密平板切割机 半导体陶瓷试样切割产品参数


Y向行程

200mm

切割方式

直线,脉冲

金刚石切割片(mm)

φ200*0.9*32mm

主轴转速(rpm)

500-3000,可定制

自动切割速度

0.01-3mm/s

手动速度

0.01-15mm/s

冲击切割距离

0.1-2mm/s

最大切割厚度

40mm

工作台最大夹持长度

585mm

工作台最大夹持宽度

200mm

显示

5寸触摸一体机控制

使用方法数据

可调取10种

工作台尺寸(WXD,mm)

500X585

功率

600W

电源

单相220V

机器尺寸

660X 700x400mm

重量

85kg


产品广泛用于机械制造、冶金、化工、电力、大专院校,科研单位使用 ,如需其他配套金相磨抛机,金相镶嵌机,请咨询相关业务员提供资料及报价


上一篇:管道式污泥切割机的技术原理与操作机制 下一篇:以下排屑机出现无法转动的起因要注意避免
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话:

温馨提示

该企业已关闭在线交流功能