PBQ-200-金相精密平板切割机半导体陶瓷试样切割-上海群弘仪器设备有限公司手机版

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PBQ-200金相精密平板切割机半导体陶瓷试样切割

该款金相精密平板切割机适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅，宽敞大方，提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功事伺服电机及无极变速控制系统，工作效率高且稳定。良好的可视性和切割能力，降低了操作难度,使用简便。而且该机配备了多种不同夹具，能够切割不规则形状的工件，是适合科研院校和企业的优质精密切割机。

PBQ-200金相精密平板切割机半导体陶瓷试样切割产品参数

Y向行程	200mm
切割方式	直线，脉冲
金刚石切割片(mm)	φ2000.932mm
主轴转速(rpm)	500-3000,可定制
自动切割速度	0.01-3mm/s
手动速度	0.01-15mm/s
冲击切割距离	0.1-2mm/s
最大切割厚度	40mm
工作台最大夹持长度	585mm
工作台最大夹持宽度	200mm
显示	5寸触摸一体机控制
使用方法数据	可调取10种
工作台尺寸（WXD,mm）	500X585
功率	600W
电源	单相220V
机器尺寸	660X 700x400mm
重量	85kg

产品广泛用于机械制造、冶金、化工、电力、大专院校，科研单位使用，如需其他配套金相磨抛机，金相镶嵌机，请咨询相关业务员提供资料及报价

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