差热分析仪 熔点 固化 胶联温度测定 1150℃
差热分析仪 熔点 固化 胶联温度测定 1150℃

DTA-1150差热分析仪 熔点 固化 胶联温度测定 1150℃

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2022-07-28 15:47:44
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上海群弘仪器设备有限公司

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产品简介

DTA-1150差热分析仪 熔点 固化 胶联温度测定 1150℃工业级别的宽屏触摸结构,显示信息丰富,包括设定温度,样品温度,氧气流量,氮气流量,差热信号,各种开关状态。

详细介绍

DTA-1150差热分析仪 熔点 固化 胶联温度测定 1150℃概述

  差示扫描量热法(DSC)作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法,在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用DSC方法,我们能够研究无机材料的相转变、高分子材料熔融、结晶过程、药物的多晶型现象、油脂等食品的固/液相比例等。符合国标GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998。


技术特点

1、工业级别的宽屏触摸结构,显示信息丰富,包括设定温度,样品温度,氧气流量,氮气流量,差热信号,各种开关状态。

2、USB通讯接口,通用性强,信号可靠不中断,支持自恢复连接功能。

3、炉体结构紧凑,升降温速率任意可调。

4、改善了安装工艺,全部采用机械固定方式,*避免炉体内部胶体对差热信号的污染。

5、双温度探头,保证样品温度测量的高度重复性。

6、数字气体质量流量计自动切换两路气流量,切换速度快,稳定时间短。

7、标配标准样品,方便客户校正温度系数。

8、软件自适应各分辨率电脑屏幕;支持笔记本,台式机,支持WIN2000、XP、WIN7、WIN8、WIN10等操作系统。

9、支持用户自编程程序,实现测量步骤全自动化。软件提供数十种指令,用户可根据自己的测量步骤灵活组合各指令,并保存。复杂的操作就简化成一键式操作。


DTA-1150差热分析仪 熔点 固化 胶联温度测定 1150℃技术参数

1、DSC量程:   0~±500mW

2、温度范围:  室温~1150℃    

3、升温速率:  0.1~80℃/min

4、温度分辨率: 0.01℃

5、温度精度:  ±0.1℃

6、温度重复性: ±0.1℃

7、DSC精度:   ±2%

8、DSC分辨率:  0.001mW

9、DSC解析度:  0.001mW

10、控温方式:  升温、恒温、降温、循环控温(全程序自动控制)

11、曲线扫描:  升温扫描

12、气氛控制:  气体质量流量计自动切换两路气体

13、显示方式:  24bit色,7寸LED触摸屏显示

14、数据接口:  USB标准接口,配套相应操作软件

15、参数标准:  配有标准校准物,带一键校准功能,用户可自行对温度进行校准

16、工作电源:  AC220V  50Hz/60Hz

 

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