电子元件物料研磨实验分享
时间：2023-08-18 阅读：487
电子元件研磨
Grinding of electronic components
电子元件本身由若干零件构成，研磨后的电子元件粉末可通过电感耦合等离子体法（ICP）对重金属进行测定，可根据测定结果，对电子元件进行合理的回收处理。
4片φ20mm电子元件
＜0.1-0.15mm
HMD-400多功能冷冻研磨仪+φ50mm不锈钢研磨罐+φ15mm不锈钢研磨珠+φ15mm氧化锆研磨珠
| 原料粒度 | 20mm |  |
| φ15mm不锈钢研磨珠，1800rpm研磨15min后 | ≤0.053mm，电子元件粉质更细腻 |  |
| Φ15mm氧化锆研磨珠，1800rpm研磨15min后 | ≤0.053mm，电子元件粉质略微粗糙 |  |
多功能冷冻研磨仪
相较而言，比重越大的研磨珠，冲量越大，研磨效率越高，同等大小下，不锈钢研磨珠比氧化锆研磨珠密度更大，更重，研磨效果也更好。
不过，氧化锆研磨珠的硬度更高，可以更有效地减少磨损和松动，从而更长时间地保持高效的磨削性能。在需要进行潮湿、酸性、碱性或者高温磨削等环境下，氧化锆研磨珠是更好的选择。
氧化锆研磨珠应用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超细研磨及分散，比如：无污染性领域（食品、医药用品、化妆品等）、新兴产业领域（高纯超细纳米材料）、其他工业领域（结构陶瓷、电子陶瓷、电池材料、生物材料、磁性材料、耐火材料、冶金、矿产、油墨、涂料、颜料等）。