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产品描述:J857 (J857)
说明:J857是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直接反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于830Mpa左右的低合金钢结构。
熔敷金属化学成份(%):
C | Mn | Si | S | P | Mo |
≤0.15 | ≥1.00 | ≤0.80 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≥0.20 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h):
抗拉强度 (бb(Mpa) | 屈服强度 б0.2(MPa) | 伸长率 δ5(%) | 冲击功Akv(J) |
常温 | |||
≥830 | ≥740 | ≥12 | ≥27 |
药皮含水量≤0.15%;
X射线探伤要求:Ⅰ级;
参考电流(DC+):
焊条直径(mm) | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流(A) | 40-70 | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-200 |
注意事项:
1. 焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时,随烘随用;
2. 焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质;
3. 焊件钢性较大时,可适当预热至300℃,焊后在600~650℃回火,消除内应力。