SnBiAg合金焊接Underfill胶水39-ICH08_爱赛克ASEC

SnBiAg合金焊接Underfill胶水39-ICH08适用于低温焊接封装。爱赛克ASEC胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。

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