Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏特点简介：

采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏规格参数：

项目

特性（TLF-204-93IVT(SH)）

试验方法

合金成分

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔点 (℃)

216～220℃

使用DSC检测

焊料粒径 (μm)

20~38 μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3284(1994)

助焊液含量

11.8%

JIS Z 3284(1994)

氯含量

0.0%

JIS Z 3197(1999)

黏度

210Pa.s

JIS Z 3284(1994)

水溶液电阻试验

5×10⁴Ω.cm以上

JIS Z 3197(1999)

绝缘电阻试验

1×10⁹Ω以上

JIS Z 3284(1994)

流移性试验

0.20mm以下

把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15

0℃加热 60秒，从焊锡加热前后

的宽度测出流移幅度。

STD-092b 注

锡球试验

几乎无锡球发生

把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加

热后用 50倍显微镜观察之。

STD-009e 注

焊锡扩散试验

76%以上

JIS Z 3197(1986)

铜板腐蚀试验

无腐蚀情形

JIS Z 3197(1986)

回焊后锡膏残留物黏滞力测试

合格

JIS Z 3284(1994)