TAMURA TLF-204-MDS-2无铅锡膏

TAMURA TLF-204-MDS-2无铅锡膏

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具体成交价以合同协议为准
2024-06-13 08:43:11
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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2特点：经时的粘度稳定性稳定的印刷性对于各预热的优良润湿性提高预热坍塌性信赖性（J-STDClass：L0）0

详细介绍

TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2特点：

经时的粘度稳定性

稳定的印刷性

对于各预热的优良润湿性

提高预热坍塌性

信赖性（J-STD Class：L0）

0.5mmP BGA不润湿对应




TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格参数

项目

TLF-204-MDS-2

试验方法

合金成分

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

——

熔点 (℃)

216/220

依据DSC

焊料粒径 (μm)

20~36

——

助焊液含量

10.9

JIS Z 3284(1994)

黏度

195

触变指数

0.55

氯含量

0.0

STD-018b

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