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面议低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发过程： |
最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到限度的润湿性开发。
低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发理念： |
不良部品的润湿性 |
各种各样母材的润湿 |
酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫 |
降低空洞 |
可对应空气回流 |
低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191规格参数： |
金属組成 | Sn-3Ag-0.5Cu |
固相温度/液相温度 | 216℃/220℃ |
锡粉末粒度 | 20～41 |
粘度（Pa·ｓ） | 220±25 |
触变指数 | 0.55 |
助焊剂含有量（％） | 12.0±0.03 |
助焊剂类型 | ROM1 |
助焊剂中盐酸含有量（％） | 0.0% |
绝缘阻抗 | 1E+09Ω以上 |
铜板腐蚀 | 无腐蚀 |
铜镜实验 | 无渗透 |
