TAMURA TLF-204-191 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste

TAMURA TLF-204-191 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-06-13 08:45:47
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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

低气泡/低空洞锡膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191开发过程：最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格

详细介绍

 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发过程：

最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到限度的润湿性开发。



 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发理念：

不良部品的润湿性

各种各样母材的润湿

酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫

降低空洞

可对应空气回流

 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191规格参数： 

金属組成

Sn-3Ag-0.5Cu

固相温度/液相温度

216℃/220℃

锡粉末粒度

20～41

粘度（Pa·ｓ）

220±25

触变指数

0.55

助焊剂含有量（％）

12.0±0.03

助焊剂类型

ROM1

助焊剂中盐酸含有量（％）

0.0%

绝缘阻抗

1E+09Ω以上

铜板腐蚀

无腐蚀

铜镜实验

无渗透


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