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MALCOM PCU-285锡膏粘度计
面议RHESCA 5200TN可焊性测试仪
面议MALCOM PCU-02V微量螺旋式粘度计
面议MALCOM PC-11AA/PC-11A/PC-11B/PC-11C螺旋式粘度计
面议MALCOM SWB-2可焊性测试仪/润湿平衡测试仪/沾锡天平
面议MALCOM PCU-205锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪
面议MALCOM PCU-203锡膏粘度计
面议MALCOM PCU-201锡膏粘度计
面议MITO DENKO MID25-330T选择性波峰焊点焊机
面议TAMURA TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏
面议TAMURA EC-19S-8助焊剂
面议BLUE M 146 SeriesClean Room Mechanical Convection Ovens
面议DIC BGA返修台RD-500VL特点简介: |
Profiling中记录着具体的流程 |
3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线 |
RD-500VL用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile |
由3个加热器形成了合理的加热系统 |
RD-500VL有着自己的安全机制能简单和安全的运行 |
按照RD-500V/SV系列功能,应对大尺寸,680x800mm |
DIC BGA返修台RD-500VL规格参数: |
基板尺寸 | 680mmx800mm |
加热范围 | 650mmx750mm |
设备尺寸范围 | 0402mm~ |
贴装精度 | ±0.015mm |
电源 | AC200-240V 6.8KW/7.2KW() |
顶部发热体 | 1000WattHotAir |
底部发热体 | 1000WattHotAir |
大面积区域加热 | 600W×8=4800W(远红外线) |
温度设置范围 | 0-650℃ |
控制 | 专用控制器(PC-50Vα) |
显示 | 19英寸液晶显示器 |
外形尺寸(除突起物) | 1199Wx947.5Dx883H |
质量 | 约109kg |
空压要求 | 0.5Mpa(110L/min)以上 |