TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点简介：

采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏规格参数：

项目

特性（TLF-204-NH(20-36)）

试验方法

合金成分

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔点 (℃)

216～220℃

使用DSC检测

焊料粒径 (μm)

20～36um

使用激光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3284(1994)

助焊液含量

11.8%

JIS Z 3284(1994)

氯含量

0.0% (助焊剂中)

JIS Z 3197(1999)

黏度

180Pa.s

JIS Z 3284(1994)

Malcom PCU 型黏度计 25℃

水溶液电阻试验

大于 1×10⁴Ω.cm

JIS Z 3197(1999)

绝缘电阻试验

大于 1×10⁹Ω

JIS Z 3284(1994)

流移性试验

小于 0.20mm

把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15

0℃加热 60秒，从焊锡加热前后

的宽度测出流移幅度。

STD-092b 注

锡球试验

几乎无锡球发生

把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加

热后用 50倍显微镜观察之。

STD-009e 注

焊锡扩散试验

70%以上

JIS Z 3197(1986)

铜板腐蚀试验

无腐蚀

JIS Z 3197(1986)

回焊后锡膏残留物黏滞力测试

合格

JIS Z 3284(1994)