yamaju ceramics B-Y-LiTaO3 wafer 晶圆

深圳市普索进出口贸易有限公司 
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我们*的经验和对氧化物单晶技术的积累知识，作为的晶体制造商，我们为客户提供可靠且高质量的晶体材料产品。

yamaju ceramics B-Y-LiTaO3 wafer 晶圆

氧化物单晶和晶片
LiNbO 3（铌酸锂； LN）
黑色-LN（导电型LN）
光学级铌酸锂
MgO：LN（氧化镁掺杂的LN）
ZnO：LN（氧化锌掺杂的LN）
LiTaO 3（钽酸锂； LT）
黑色LT（导电型LT）
黑黄LT（新型导电LT）
光学级钽酸锂
MgO：LT（氧化镁掺杂的LT）
Al 2 O 3单晶（蓝宝石）

应用领域
表面声晶片（SAW）装置
移动通信，数字电视调谐器，GPS，ETC门（无源），汽车部件（无钥匙进入和胎压传感器），卫星广播
光学和O*产品
型号的数码相机低通滤波器
DVD拾取的全息组件
光通信；光学开关和调制器
照明应用陀螺仪传感器
激光波长转换器，
通过使用SHG技术（显示器，医疗和环境用途）生成蓝色和绿色激光
传感器
热释电红外传感器
应变传感器
生物传感器
FBG传感器
高性能陀螺仪传感器
蓝宝石
发光二极管
SOS（蓝宝石硅）
高精度混合晶圆的基础基板
特殊的窗户材料（耐热，耐化学腐蚀，耐压）
核心技术
高性能氧化物铁电单晶制造
拥有30多年积累的知识和技术的，用于高质量LN和LT的复杂且经验丰富的晶体生长技术。
追求更高效率的单晶以实现出色和特殊的特性和特性的“掺杂单晶”技术
→适用于任何电子产品（光学应用，声表面波器件，传感器）
实现“ Black-LT（导电型LT）”的脱氧技术
更高的平整度和平行度晶圆抛光和加工方法
高温熔融氧化物单晶生长技术
用于LED，SOS和用于高精度混合晶圆应用的基础基板的Al 2 O 3单晶（蓝宝石）生长技术
LiTaO 3（钽酸锂）
用于SAW器件生产的压电晶体
在一定边界条件下，声波通过仅集中在其表面上的基板传播。
热释电传感器器件材料，因为其具有热释电特性
低吸收光学性能（光学级LiTaO 3）
用于光学电子晶体材料；光学调制器，SHG设备等
LiNbO 3（铌酸锂）
用于SAW器件生产的压电晶体
光学电子用晶体材料；光学调制器，SHG器件，全息应用，光学开关等
产生超声波的晶体材料，用于换能器应用
黑LT和黑LN
改进的LiTaO 3和LiNbO 3晶片类型，具有适用于声表面波器件应用的新有效功能和特性

防止设备被静电破坏
提高设备生产率和小型化
压电性能无差异
黑黄LT
采用我们的铁掺杂技术和黑色处理技术的高性能LT晶圆
改进的材料具有物理强度，并减少了裂纹/碎裂
压电性能无差异
*高可靠性
MgO：LiNbO 3（镁掺杂铌酸锂）
用于光学电子技术的高质量晶体（高光学损伤阈值）
用于光学电子晶体材料；光学调制器，SHG设备等
蓝宝石
通过CZ法生长的蓝宝石单氧化物晶体具有较大直径晶体的优点。

其他用于研发的晶体材料
我们肯定希望在应用，规格和用途的各个方面满足您的需求和要求这是我们将为您提供的产品和服务的示例
掺杂的LiNbO 3（OPT级）
掺N的MgO：LiNbO 3（OPT级）
ZnO掺杂的LiNbO 3（OPT级）
掺MgO的LiTaO 3（OPT级）
橙色LiTaO 3（SAW级）
锂2 B 4 O 7
溶胶凝胶薄膜
金蒸发到每个基板晶圆
切割和切丁过程
其他氧化物晶体

yamaju ceramics B-Y-LiTaO3 wafer 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics 42/52 YX LiTaO3 X-cut LiNbO3 4"0.3mm 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics 42/52 YX LiTaO3 Z-cut LiNbO3 4"0.3mm 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics MgO掺杂光学级铌酸锂晶圆 3英寸0.5mm厚，Z切 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics 光学级铌酸锂晶圆 3英寸1mm厚，Z切 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics 光学级铌酸锂晶圆 3英寸1mm厚，X切 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics 纯光学级铌酸锂晶圆 3英寸1mm厚，X切和Z切 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics LN 3”φ,Z-Y(Z-cut)Double sides polished,MgO 5mol%doped Thickness:0.5mmT 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics MgLN,50 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics LiTaO3 WAFER, Saw Grade 2.5φ t=75um Z-Cut BSP 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics LiTaO3 WAFER, t=75um, 2.5"φ, Z-Cut, Both Side Mirror 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗
yamaju ceramics 62φ*0.075T Au/Cr 用途：实验室用，外观：圆片，成分：99.99%钽酸锂晶体，包装：Au/Cr薄膜袋，加工程度：经掺杂，进口前加工工艺：研磨，倒角，抛光，清洗

SUCO 0159-43414-1-001  开关 普索常年依托德国分公司于欧盟区域采购
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