理论上来说是有必要的，由于氮气能够减缓氧化，对金属及较具活性的有机物都有维护作用。所不同的仅仅不同SMT贴片加工拼装程序及组件，会有不同氮气耗用量与残氧量规范，这方面与设备规划、运用锡膏都有关系，这有必要视状况做调整。

其实要抑制金属氧化，简略的方法便是与氧气阻隔，因而除了氮气外其他钝性气体也可运用，仅仅氮气廉价方便取得也没有后遗症。早年面陈述能够了解，其实假如产品答应选用防氧化油同样会得到作用，某些锡膏配方就选用这类规划而改善氧化程度。

特殊制程方面，多年前业界曾呈现过一种制程被称为超级锡铅(Super Solder)。这个制程运用的锡膏选用了氧化还原规划，在作业中锡膏内本身就有还原物可将焊锡还原，假如能调整份额应该也能够避免焊锡氧化。

曲面屏制氮机

早年拼装业选用的一种蒸汽式回焊炉(Vapor Phase)，是选用高温溶剂蒸汽做回焊，由于让回焊舱充满蒸汽而能够下降氧的含量，相对也能够下降氧化程度。这类设备，也由于SMD零件多变性而在近被特定SMT贴片加工厂商开端从头运用。

至于运用的锡膏，假如所制造的产品不需要运用粉末较细的焊锡，则建议能够用焊锡粉粒径稍微加大的产品，这样也能够下降回焊时焊锡的氧化速度，但是否对制程有影响有必要考虑。

而对于炉内产出物恐怕不是白色雪花状东西，而是灰白色分出物的问题。它的方式仔细观察是粗糙淡灰色分出物，在出口处遮板上会有小量毛绒状悬垂，并且比较容易呈现在回焊炉的前后端。假如这描绘是对的，那表示回焊炉许久未清，锡膏蒸发物已经污染了回焊炉。假如以为它的生长太快，那比较合适的方法便是略为加大抽风量，但这一定会添加氮气消耗量及耗电量，并且假如零件较小还有可能影响零件定位。

曲面屏制氮机

回焊炉本身前后端都属于较冷区域，因而锡膏蒸发物本来就会分出，由于较冷呀！这种现象应该说是正常的，要减少大约只有多保养一途啦！保养方式能够在保养前不放板，将温度升高到比往常操作温度高一点，并且后段不进行冷却作业。这样能够将多数往常沾黏的残留物软化或融熔，假如能够顺畅蒸发就能下降整理担负，接着要在较高温度下穿着防护手套与护具，进行整体整理。

回焊炉规划以发生作用为首要考虑，因而有时候一些广州SMT贴片加工厂家会将回风规划调整得比较关闭、比较慢，而为了无铅焊锡运用也会将降温段的降温速度调得比较快，这些都使这种积垢问题变得较严重，因而恰当调整保养频率是必要的