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蔡司3D扫描仪 ATOS Q
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GOM三维扫描仪 蔡司GOM
￥200000中国台湾ELT除泡机车用封装-高温PI材料封装除气泡案例
制程介绍:
模组表面会灌注入PI材料以保护模组的晶片避免碰撞刮伤, 或是水气侵入
常见问题:
灌注PI材料同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题
问题解决应用:
当PI材料灌注完成后, 中国台湾ELT除泡机于腔体内对产品施以压力及加热烘烤可以达到去除气泡的目的
PI Material
Tg : >300˚C
Test Equipment
Other Oven & ELT PIS Oven
Test Result:
ELT PI shows no void after pressurized curing.
X-section also shows no void
