其他品牌 品牌
代理商厂商性质
苏州市所在地
蔡司VoluMax 9 CT电池无损检测专用
面议ZEISS工业CT METROTOM 1塑料件探伤检测
面议蔡司三坐标测针 加长杆 现货 测距仪
面议蔡司光学复合式测量机
面议SurfMax表面缺陷检测仪 划痕污垢检测
面议蔡司共聚焦显微镜Smartproof 5
面议LSM980共聚焦显微镜4D成像平台 蔡司显微镜
面议材料研究蔡司LSM 900共聚焦显微镜
面议便携式三维扫描仪ZEISS T-SCAN hawk
¥140000蔡司三维扫描仪ATOS Compact Scan
¥140000蔡司3D扫描仪 ATOS Q
¥200000GOM三维扫描仪 蔡司GOM
¥200000许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱,而市面上基本都是正压的除泡机,只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置,温度设置,真空度设置,可真空和压力并存。
友硕ELT除泡机特点:ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定。
以下是半导体芯片贴合-除气泡案例
制程介绍:
芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆叠, 则使用薄膜(Film)做芯片与芯片间的贴合
常见问题:
不论是使用Epoxy或是Film, 当贴合烘烤后, 若于贴合面有气泡发生, 将造成品质不良或是产品报废, 如芯片贴合倾斜, 造成打线问题, 或是信赖性测试不通过.
问题解决应用:
当芯片贴合后, 于烘烤过程中施以压力, 可以很有效的将气泡消除. 此制程已于业界大量应用