HAUG 静电消除仪 05.8801.007

HAUG 05.8801.007HAUG 静电消除仪 05.8801.007

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产品简介

HAUG 静电消除仪 05.8801.007
除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外,背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面,面对高速数据率和阻抗控制线路需求,外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要,以作EMC屏蔽层之用。

详细介绍

HAUG 静电消除仪 05.8801.007

 

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HAUG 静电消除仪 05.8801.007

除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外,背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面,面对高速数据率和阻抗控制线路需求,外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要,以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数,因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制,蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时,可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型,通过在AOI上对线宽公差进行设定,从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。

传统上,出于可靠性考虑,倾向于在背板上使用无源元件。但是,为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器,而且还必须能够对额外硅封装元件进行操作。此外,背板大规格化要求安装设备台床要大,且对重背板也能以精细位置公差进行移位

除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外,背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面,面对高速数据率和阻抗控制线路需求,外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要,以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数,因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制,蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时,可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型,通过在AOI上对线宽公差进行设定,从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。

传统上,出于可靠性考虑,倾向于在背板上使用无源元件。但是,为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器,而且还必须能够对额外硅封装元件进行操作。此外,背板大规格化要求安装设备台床要大,且对重背板也能以精细位置公差进行移位

除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外,背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面,面对高速数据率和阻抗控制线路需求,外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要,以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数,因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制,蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时,可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型,通过在AOI上对线宽公差进行设定,从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。

传统上,出于可靠性考虑,倾向于在背板上使用无源元件。但是,为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器,而且还必须能够对额外硅封装元件进行操作。此外,背板大规格化要求安装设备台床要大,且对重背板也能以精细位置公差进行移位

除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外,背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面,面对高速数据率和阻抗控制线路需求,外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要,以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数,因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制,蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时,可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型,通过在AOI上对线宽公差进行设定,从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。

传统上,出于可靠性考虑,倾向于在背板上使用无源元件。但是,为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器,而且还必须能够对额外硅封装元件进行操作。此外,背板大规格化要求安装设备台床要大,且对重背板也能以精细位置公差进行移位

除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外,背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面,面对高速数据率和阻抗控制线路需求,外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要,以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数,因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制,蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时,可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型,通过在AOI上对线宽公差进行设定,从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。

传统上,出于可靠性考虑,倾向于在背板上使用无源元件。但是,为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器,而且还必须能够对额外硅封装元件进行操作。此外,背板大规格化要求安装设备台床要大,且对重背板也能以精细位置公差进行移位除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外,背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面,面对高速数据率和阻抗控制线路需求,外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要,以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数,因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制,蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时,可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型,通过在AOI上对线宽公差进行设定,从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。

传统上,出于可靠性考虑,倾向于在背板上使用无源元件。但是,为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器,而且还必须能够对额外硅封装元件进行操作。此外,背板大规格化要求安装设备台床要大,且对重背板也能以精细位置公差进行移位

 

 

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德国 HAUG EN SL RLC 静电消除仪

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德国 HAUG EN SL RLC 2,6 m Netzkabel+D-0239 01.7835.100 静电消除器

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德国 HAUG EN-SL-RLC 静电消除仪

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德国 HAUG PRX U 13,4x14,8x13,4 200 TPE 静电消除器

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德国 HAUG EN SL RLC 静电消除器

德国 HAUG VS021.4200 静电消除器

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