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电子行业制氮机在电子制造业开始无铅化生产的今天,中国电子行业无铅化也将是大势所趋,为了满足无铅标准,越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。
为满足SMT/晶体封装、三极管、二极管焊接和封装、单晶硅、多晶硅、陶瓷电容等行业的用氮要求,气虹公司在通用制氮机基础上,结合SMT行业无铅焊的特点,特别开发了纯度在99.99%以上的SMT制氮用气解决方案,可以保证焊剂正确活化,降低部分焊剂的残余量,增强焊接质量,并使焊接表面更加美观。
电子行业制氮机设备特点
1. 一次制取高纯氮,氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节;
2. 制氮效率高、压缩空气能耗少,节约能源,每立方米氮所耗电能量约为0.42度;
3. 款式标准,增容简单,若需增加氮气产量,只需将几台制氮机并联即可;
4. 露点低,产品气露点≤-45℃,确保焊接质量;
5. 可加外框,外观整洁、美观,便于清洁管理,满足电子行业的高清洁度要求。
选型指南
型号 | 产气量 | 产品氮气纯度 | 产品氮压力 | 产品氮露点 |
FD4N-20 | 20 | 99.99%~99.9995% | 比气源压力低0.2 MPa (可调) | ≤-45℃ |
FD4N-30 | 30 | |||
FD4N-40 | 40 | |||
FD4N-50 | 50 | |||
FD4N-60 | 60 | |||
FD4N-80 | 80 | |||
FD4N-100 | 100 | |||
FD4N-120 | 120 | |||
FD4N-150 | 150 |