Pluto-MD等离子去胶机

产品介绍：

去胶工艺是微加工过程中一个重要的过程，在电子束曝光，紫外曝光等微纳米加工工艺后，都要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶是否去除干净对样片是否有损伤等问题，将直接影响后续工艺的顺利完成。PLUTO-MD使用性能出色的组件和软件，可对工艺参数进行精确控制。它的工艺监测和数据采集软件可实现严格的质量控制。

  Pluto-MD等离子去胶机应用范围：

该技术已经成功的应用于功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、EMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。

 产品性能：

经过真空检漏316不锈钢腔体， 具备更好密封性能和保压能力

5L腔体，双层电极，离子密度可控

13.5EMHz射频等离子源，兼容物理反应和化学反应，覆盖全部样品种类

创新可调电极，可以调整有效处理面积中等离子体的能量密度

标配两路气体，适应更多用户需求。

电容触摸屏，全数字控制。

全手动控制和预设工艺参数自动运行

产品参数：