一体化温度传感器 是基于 MEMS技术，避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对产品产生的影响，从而加强了传感器在工业环境中的*稳定性。压力腔体采用316不锈钢整体加工，无泄漏隐患。传感器内置强抗射频和电磁干扰、温度自动补偿的数字电路，具有抗*力强，工作温度范围宽、*稳定性好等特点。采用数字化温度芯片，将温度芯片与压力腔体采用微组装工艺封装，可以在一个工艺点提供独立的压力、温度信号输出。

 一体化温度传感器产品特点：消耗一个传感器的功率就可以完成压力和温度的测量,  内置温度/压力敏感元件；二路输出互不影响,越的抗冲击、抗过载、抗振动、耐腐蚀,高效防雷击、强抗射频和电磁干扰保护,温度数字补偿功能，工作温度范围宽.

 使用时，要轻拿、轻放，避免碰撞。在通电前，一定要检查接点是否准确。传感器在运输时，每个产品应装在包装盒内，装盒前产品应用薄膜塑料袋包好，再装入盒内。传感器的接插件应有塑料保护帽，盒内空隙处用泡沫塑料填充。校准期为2年，到期后应该检查温度传感器的直流输出电压。保险期为8年。产品应放在温度为10～30℃，湿度为40%～70%通风良好的库房中，库房中不允许同时存放酸、碱等化学药品及有害气体(氯、氨、煤烟及其他)进入。

 在传感器电缆根部及适当位置用粘贴浸胶玻璃布固定牢靠，或用包扎玻璃布固定)以防传感器电缆根部受力而损坏内部元件和影响粘贴强度。安装过程中，传感器不允许弯曲，不允许受任何冲击力,传输电缆要求屏蔽，并在沿途适当位置固定，严防悬空。电缆插头对接旋紧后，打保险，并予以包扎固定牢靠。