纳米硬度计HM500

    纳米硬度计HM500是性能较高的压痕测试系统。只有极其复杂、昂贵的测量设备才能提供类似的高分辨率和高载荷/位移测量精度，相对来说，结合了高技术和易操作的特点，可编程的XY测量平台，允许样品的定位精度≤0.5μm，十分适合一些高要求的测量任务，例如对微小测量点的自动分析。内置的WIN-HCU软件不仅可以直观的操作测量仪器，还可以快速、容易地测定微小样品的各种材料参数以及动态力学分析。

特点：

• 测定多种塑性和弹性性能，如压入硬度（可转换为维氏硬度）、压入模量和蠕变；
• 出色的温度稳定性能；
• 具有震荡载荷应用的动态模式；
• 根据标准DIN EN ISO 14577-1和ASTM E 2546测量和计算材料性能参量；
• 压头：维氏压头、柏氏压头及硬质球形压头；
• 按客户要求定制的其它类型压头；
• 三种倍率且能自动对焦的显微镜用于对测量点的较准定位；
• 自动地、高精度地、快速地零位测定；
• 可编程、高精度的移动平台（定位精度≤0.5μm），配有主动减震台；
• 提供入门型号（HM500LIGHT)，预先确定的特点及≤2μm的定位精度；
• 在高效的WIN-HCU软件的帮助下快速评估并全面展示您的测量结果；

应用:

• 对极小测量点和测量面的测量；
• 对离子注入层的分析；
• 传感器表面的纳米涂层测量；
• 合金中基体效应；
• 生物材料的测量；
• 截面的塑性和弹性性能测定；
• 对微小样品的动态力学分析；
• 较准的*测量；
• 半导体工业中键合丝的硬度测量；
• 接插件的耐磨性和黏结性测定；
• 光学镜片或镜头上的多层保护性涂层的性能测定，如硬度、弹性及防刮性等；
• PVD、CVD以、DLC涂层以及化学镀镍层的硬度和弹性的测定；
• 多样品的自动化测量；
• 涂层的防刮性和耐磨性的检测；

附件（可选）：

• SHS200加热平台，用于在高温环境下进行试验；
• 原子力显微镜（AFM），记录样品的三维表面形貌，并测量其它材料参量，如摩擦性能；
• 适用于不同形状样品的夹具；
• 隔音舱，用于在极低载荷下测量时较大程度减小声音的影响；