在半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，等离子清洗机干式处理设备优势明显。

晶圆光刻胶去除传统的湿化学方法去除晶圆表面的光刻胶存在反应不能控制，清洗不*，容易引入杂质等缺点。作为干式方法的等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅可以*去除光刻胶和其他有机物，而且还可以活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。

等离子清洗机处理的物体表面被清洁，去除了油脂、添加剂等成分，消除了表面静电。同时，表面得到了活化，增加了附着力，有利于产品的粘合、喷涂、印刷及密封。

等离子清洗机广泛地应用原材料有聚乙烯，聚丙烯，聚氯乙烯，聚酯，聚甲醛，聚四氟乙烯，乙烯基，尼龙，（硅）橡胶，有机玻璃，ＡＢＳ等塑料的印刷，涂覆和粘接等工艺的表面预处理，在数码产品中手机外壳、手机按键、笔记本电脑外壳、笔记本键盘、塑胶产品等也有广泛的应用。