半导体封装等离子清洗机器 去胶刻蚀设备对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表面附着力.

在封装行业上，等离子清洗机是应用在半导体封装行业的一款常用设备，能够对封装材料进行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有机污染物等等，半导体封装等离子清洗机器 去胶刻蚀设备同时能处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，保障产品的质量以及性能。

离子清洗机器是晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。

半导体晶圆等离子清洗机器是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。的腔体设计和控制结构可以实现更短的等离子循环时间和更低的成本

半导体晶圆等离子清洗机器的等离子腔体设计提供了的刻蚀一致性和工艺重复性。等离子清洗机主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度。

晶圆清洁 - 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子清洗机也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

晶圆刻蚀 - 等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。

等离子清洗机能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂

晶圆硅片半导体材料等离子清洗机高能量可以分解材料表面的化学物质或有机污染物，有效去除附着的杂质，从而使材料表面达到后续涂覆过程所需的条件。

晶圆片等离子清洗机可用于成批剥离，材料包括光致抗蚀剂，氧化物，氨化物蚀刻，电介质。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。

等离子清洗机能够改善材料的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗机处理基本材料在印刷或粘着活化、改性、接枝、粗化或清洗前等功能