等离子体清洗机 Wafer晶圆去胶设备不仅去除光致抗腐蚀剂等有机物质，还能激活和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更加粘附。

等离子体清洗机 Wafer晶圆去胶设备用于刻蚀晶圆表面。在用等离子去胶机清洗时，晶圆表面的污染物和一些薄膜材料可以通过高能等离子体的碰撞和化学反应去除，从而达到刻蚀的效果。清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能。

等离子体清洗机 Wafer晶圆去胶设备解决粘接、印刷、喷涂、静电去除等技术难题

等离子体清洗机 Wafer晶圆去胶设备用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过表面处理，可以提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。

封装材料如封装胶、密封环等经等离子清洗机处理过后能保证具有良好的密封性能和耐热性能。

等离子清洗机在IC芯片封装中的应用避免粘接脱层或虚焊

与传统设备相比，等离子体清洗机 Wafer晶圆去胶设备气固相干反应不消耗水资源，不需要使用昂贵的有机溶剂。等离子体清洗机 Wafer晶圆去胶设备具有很强的可控性和良好的一致性。等离子体清洗机 Wafer晶圆去胶设备不仅去除了光学耐腐蚀剂的有机物，而且激活和粗糙了芯片表面，提高了芯片表面的润湿性。

等离子体清洗机 Wafer晶圆去胶设备增加晶圆表面的粗糙度，提高表面的润湿性和附着力，增强材料与涂层和粘合剂之间的附着力。同时，等离子体清洗机 Wafer晶圆去胶设备还能增加晶圆表面的化学反应活性，使其更容易进行后续的沉积、蚀刻等工艺步骤。