半导体封装等离子清洗机清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊

微波等离子清洗机在芯片封装工艺段的应用范围

半导体封装等离子清洗机芯片粘接前的表面清洗：等离子清洗机能提升芯片与基板的润湿性、去除氧化膜，从而提升粘接效果，改善产品品质；

共晶焊前表面清洗：等离子清洗机能清除基板上的杂质和焊料上的氧化膜，从而减少共晶空洞的产生，提升共晶的可靠性和良品率；

引线键合前处理：等离子清洗机有效清除键合区光刻胶，引线框架氧化膜、制程中的有机污染物等，从而达到提高键合强度，减少键合分离的目的；

芯片塑封前表面处理：等离子清洗机提高材料表面的润湿性，减少封装空隙，增强其电气性能；

在芯片封装工艺中，芯片粘接/共晶→引线焊接→封装→Mark等工艺环节，使用微波PLASMA等离子清洗机，无损精密器件、不影响上道工艺性能，自动化等离子体清洗设备半导体封装等离子刻蚀机助力芯片封装质量有效提升。

等离子清洗机的处理，可以提高焊接质量，增加键合强度，提高可靠性，提高质量节约成本。等离子清洗不仅能大大提高粘接强度等性能，还能避免人为因素导致二次污染。