高分子正温系数热敏电阻您可以在数字化之前使用“硬件线性化”技术和一个较低精度的 ADC。(Figure 1)其中一种技术是将一个电阻RSER与热敏电阻RTHERM以及参考电压或电源进行串联,将 PGA（可编程增益放大器）设置为1V/V，但在这样的电路中，一个10位精度的ADC只能感应很有限的温度范围（大约±25°C）。

 高分子正温系数热敏电阻

但是，另一种可降低BOM和解决方案总成本的替代方案是使用自身提供所需压降的线性热敏电阻。好消息是，借助我们的新型线性热敏电阻系列，这两。这意味着工程师可以简化设计、降低系统成本并将印刷电路板（PCB）的布局尺寸至少减少33%。

 当面对数以千计的热敏电阻类型时，选型可能会造成相当大的困难,当要在两种常用的用于温度传感的,由于价格低廉而广泛使用，但在温度下提供精度较低。硅基线性热敏电阻可在更宽温度范围内提供更佳性能和更高精度，但通常其价格较高。

 热敏电阻按其在25°C时的电阻容差进行分类，但这并不能*说明它们如何随温度变化。您可以使用设计工具或数据表中的器件电阻与温度（R-T）表中提供的小、典型和电阻值来计算相关的特定温度范围内的容差。

 校准点的数量取决于所使用的热敏电阻类型以及应用的温度范围。对于较窄的温度范围，一个校准点适用于大多数热敏电阻。对于需要宽温度范围的应用，您有两种选择：1）使用NTC校准三次（这是由于它们在温度下的灵敏度低且有较高电阻容差），或2）使用硅基线性热敏电阻校准一次，其比NTC更加稳定。