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| 项 次 | 类 目 | LSCO-5F 高温老化试验箱规 格 说 明 | |||||||
| 1 | 适用范围 | 适用于电子元器件，触摸屏，摄像头模组点胶，印刷后固化和IC，IGBT等半导体器件的封装后烘烤。 | |||||||
| 2 | 电力 | 设备总功率 | 10KVA | ||||||
| 电 源 | AC220V 1φ 50HZ | ||||||||
| 3 | 设备尺寸 | 内尺寸 | 实际尺寸 | ||||||
| 有效利用尺寸 | W800mm×D800mm×H1000mm | ||||||||
| 外尺寸 | W1080mm×D960mm×H1680mm（整机参考尺寸） | ||||||||
| 4 | 设备结构 | 1.采用单门设计，控制箱位于机台上方。 2.采用镍铬合金陶瓷发热器对炉内循环的气体和进气口补充的室内气体进行循环加热，再通过炉体自然换气功能补充一定量新鲜气体和排出废气，以维持炉内外气压的相对平衡；待炉内气体温度达到设定值后加热器自动停止加热，当炉内温度低于设定值时加热器自动启动，以维持炉内的温度稳定！ 3.立式，风机位于箱体顶部，右侧出风左侧回风。 4.左侧开直径80 mm的通线孔一个。 5.500*600玻璃视窗一扇。 | |||||||
| 5 | 用料材质及标准 | 1.LSCO-5F 高温老化试验箱内部采用SUS430#镜面不锈钢板制作附凹形铁补强。 2.外部采用SUS41#冷轧钢板制作.防静电粉体烤漆 3.采用高级保温棉，保温层厚度90 mm，加隔热板. 4.采用耐高温矽胶迫紧，耐温≥260℃. 5.采用长柄门锁，可调节美式后扭. | |||||||
| 6 | 温度参数 | 温度范围 | 常温～250℃ | 升温时间 | 约40min | 超温控制 | XZ-480超温保护器 | ||
| 控制器温度偏差 | ±1℃ | 均匀度 | ±2%℃ | 控制器精度 | ±0.1℃ | ||||
