在线3D spi锡膏测厚仪,3D spi测厚仪,3Dspi,SPI在线锡膏检测系统

3D投影测量技术

实现可变摩尔条纹光姗，计算机自动输出不同光纹来

解决单光姗、双光姗及4光姗不同产品精度测量、与

传统陶瓷马达PDZ相比，精度更高速度更快。

为准而设计

高速直线电机（磁悬浮传动）运控驱动装置，

采用新加坡DKM高速直线电机驱动模组，改

变传统运控装置*磨损产生精度不准问题，达到高准，无磨损稳如盘石，整机采用

*的一体化结构，同人体工学*结合，确保稳定。

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技术特点

 >运用PDG投影测量技术（3DT技术），解决不同产品自动条纹光输出；

 >强大的SPC分析能力，提供详细直观的分析数据供客户参考使用；

 >一体化的机身及直线电机驱动， 确保高速稳定、免维护；

 >通过高度SENSOR感应检测，自动修正PCB弯曲变形问题；

 >开放式的通讯协议， *与市场主流印刷机可以做到无缝通讯连接；

 >根据不同的产品，可自行选择单、双及多投影光源；

2.2设备软硬件配置

N0设备系统项目

检测原理

规格参数

正弦白光投影PMP检测

工业CCD相机

像素大小

德国工业400万相机，超过150帧超高速高成像率的CCD传感器

15um,可选10um、20um、25um

1

视觉部份 3D投影头

光源数量

彩色3D图像

黑白2D图像

机架结构

投射周期变化的条纹光，结合CCD相机可得到真实3D图像

2个

检测图片信息可视化,可做多角度分析

标配，方便操作员确认不良

整体铸造一体化铸铁框架，大理石平台,长寿命、高稳定性

单轨

轨道模式

PCB可测区域范围50*50～510x510mm

检测头在X-轴与Y-轴方向移动

基板在X轴与Y-轴方向均不移动；

前导轨固定

X-Y机构

导轨固定边

导轨宽度调整方式自动、手动，两种模式

具有完整的自校准能力，在测试指标发生偏移时，可通过校准工具

自动调校

自动校准

2

机械部份

PCB定位及夹紧方

边定位及夹紧

式

导轨高度

860mm-980mm

±5mm

板弯补偿

PCB工艺边压边宽

度

3mm

PCB传输方向

R->L或L->R，可实现流向软件一键切换，切换模式简单方便

系统软件操作平台Windows764位专业版

软件语言

编程软件

编程时间

程序细调时间

换线时间

拼板程序

中/英文

Gerber(RS-274X、RS274D)，CADX,Y,PartNO.

<5分钟

<5分钟

3软件部份

<3分钟

拼板程序制作方便（含阴阳板）

编程模式、数据输SPI程序可用钢网文件，Gerber(RS274X,RS274D格式)；也可手

入类型

动添加窗口制作程序

标准配置

系统诊断

离线编程软件

操作简便性

有

WINDOWS风格，界面简单直观,便于操作

强大的SPC功能，具备完善的数据采集、分析、管理功能。SPC软

件可进行ProductionTrend、Xbarchart、Rchart；Cp、Cpk

等相关测试；能记录每块PCB上每个焊锡点的体积、面积、高度、

偏移等具体量化数据，并能独立输出电子表格模式报告；可进行异

常原因统计图、整板数值图像、正态分布图、个別元件测试资料曲

线图分析；还可以输出即时不良影像及异常数据及影像储存等功能。

SPC数据采集分析

电脑类型

CPU

DELL高性能图像工作站

In8核处理器

16GBMemory

内存容量

有1T的硬盘，可返查年以内的数据包括测试值，测试图片，测试结果，可导

出文件