本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

高速低温气流冲击试验机产品特色

1、试验系统结构设计*合理，制造工艺规范，外观美观、大方。

2、该试验箱主要功能元器件均采用世界配置（含金量高）、技术原理*可靠、噪音与节能得到好控制——其性能可替代国外同类产品。

3、零部件的配套与组装匹配性好，主要功能元器件均采用具有*水平的*件，提高了产品的安全性和可靠性，能保证用户长时间、高频率的使用要求。

4、设备具有良好的操作性、维护性、良好的温度稳定性及持久性、良好的安全性能、不污染环境及危害人身健康。

满足试验标准

1．GB/T 2423.1-2008     试验A：低温试验方法；

2．GB/T 2423.2-2008     试验B：高温试验方法；

3．GB/T2423.22-2012     试验N: 温度变化试验方法

4. GJB/150.3-2009       高温试验

5. GJB/150.4-2009      低温试验          

6. GJB/150.5-2009      温度冲击试验  

技术参数