用途：

裂像显微镜适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、化学处理的工件表面的金相组织结构，几何形状进行显微观测。并且有三维的测量功能，其解析率达0.0005mm。因此是精密零件，集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业的*仪器。
裂像显微镜特点:

以裂像聚焦指示器为测量原理, 采用高精度光学聚焦点检测方式进行非接触高低差测量。不仅可以对准目标影像, 还能观察测量点的表面状态,对高度,深度,高低差等进行测量。本仪器的各种镜筒还具有明暗场，微分干涉，金相，偏光等多种观察功能。所以对极细微的间隙高低差，夹杂物、微米以下的突起、细微划痕、以及金相组织进行观察。

主要技术参数：

1. 镜筒：铰链式三目头部  30°倾斜   270°旋转

2. 高眼点平场目镜: WF10X/22

3.  平场复消色差物镜：(可根据使用需求选择不同倍率的物镜)

注： 带*号的为标配物镜

4. 水平转换器：五孔转换器，可对每个转换口进行调焦和调中,以消除物镜和转换器的制造误差,保证测量精度。

5. 落射式照明系统： 高亮度LED灯（5W）

6. 调焦结构：粗微动同轴调焦, 带锁紧和限位装置，
粗动升降范围30mm，微动格值，0.001mm*100格，数显解析值 0.0005mm。

7. 透射光源：LED光源，1W，亮度可调

8. Z轴升降范围：38mm以内，手轮转动130mm  允许工件 130mm， 导轨精度3+L/1000 um

X轴移动范围：200mm  解析率：0.001mm  可解锁手动快进，

Y 轴移动范围：100mm  解析率：0.001mm  可解锁手动快进，

测量精度(3+L/100)um  (L: 被测长度,um)

落射光测量误差≤0.08%

9.Z轴采用裂像法原理进行观察测量，结合精密的Z轴导轨，可有效保证测量的准确度。

10.工作台尺寸: 360mm*250mm  玻璃板尺寸: 225mm *175mm  工作台承重: 30kg

11.仪器外型尺寸：380mm*550mm*830mm

12.净重：100kg  毛重：120kg