HP-CHY-L镀铝膜测厚仪

HP-CHY-L镀铝膜测厚仪适用于各种镀铝膜铝层厚度的检测，包括食品烟草软包装铝膜、涡流镀层、蒸发铝膜、微薄金属膜、硅片蒸铝层、 声表面波铝膜、 半导体铝膜、 车灯铝膜、塑料薄膜铝膜等，配置大屏液晶，触摸屏操作，该机性能稳定、测量准确、重现性好、经济耐用，符合国家标准GB/T4957，现已升为触摸屏操作。食品行业镀铝层一般为200-500埃之间。

工作原理:

铝膜测试仪利用涡流原理制造，即被测蒸铝层靠近高频激磁磁场时，感应产生涡电流，因而产生涡流磁场，此涡流磁场反作用于原来激磁磁场，阻抗发生变化，然后通过检测电路并进行放大，输出与厚度相对应模拟电压。为了减少漂移即减少重复性误差和提高测量准确度，本仪器应用智能功能单片机系统，即对测厚过程中非线性和零漂进行校正，因而提高了测量准确度。1 微米(μm) = 1 000 纳米(nm) = 10000埃

技术参数：

可测量范围： 测量直径不小于100㎜×200㎜

量程范围: 0-1000埃

分辨率: 1埃

测量准确度: ≤±2%(F.S)

显示单位：埃和方块电阻可切换显示。

仪器尺寸 ：400x320 x 120 mm
重    量  ：7公斤
镀铝膜测厚仪配置：
镀铝膜测厚仪壹台，校正片一片，电缆线一根。