日本saika金属树脂异物检测去除机MED-深圳市秋山贸易有限公司手机版

产品简介

日本saika金属树脂异物检测去除机MED
金属检测方法介电损耗分离型高频振荡型
异物清除机制电磁驱动减震器
靶材树脂颗粒
物料转移方式自然跌倒法　
传感器口径Φ10毫米
排料口径外形尺寸□30毫米
进料高度距主体顶部250毫米以内
额定电压AC100V （50 / 60Hz）
绝缘电阻1MΩ以上

日本saika金属树脂异物检测去除机MED

* 1检测灵敏度：Fe0.1 mm（相当于φ0.1x t0.1 mm），SUS0.15 mm（相当于φ0.15x t0.15 mm）

* 2处理能力因要输入的材料的形状和比重而异。在上面，每个通道的处理能力是通过添加一定量的PPS（原始树脂颗粒/堆积比重0.82）而获得的处理量来计算的。请仅将其视为指导，我们建议您对实际处理量进行样本测试。

耐压	1000伏
工作环境湿度	相对湿度45-85％　*但无凝结
周围的气氛	不含油烟，腐蚀性气体和可燃气体
设备安装条件	安装时，使其底部（固定框架）为水平
主要零件材质	主体/材料接触部分：不锈钢板（SUS304）传感器内部接触部分：陶瓷
外部输出端子	金属检测信号（NO），正常运行信号（NO），放电警告输出（NO）