日本saika金属异物检测树脂颗粒去除机MHD

日本saika金属异物检测树脂颗粒去除机MHD

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具体成交价以合同协议为准
2024-05-11 19:53:27
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深圳市秋山贸易有限公司

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产品简介

日本saika金属异物检测树脂颗粒去除机MHD
靶材树脂颗粒
物料转移方式自然跌倒法
进料高度距离上料斗顶部100厘米以内
(将其放在料斗顶部的保护器上)

详细介绍

日本saika金属异物检测树脂颗粒去除机MHD

日本saika金属异物检测树脂颗粒去除机MHD

MHD系列的产品详细信息]

MHD
主要安装位置
  • 高性能树脂/通用树脂制造商
  • 复合材料制造商
  • 精密成型机
  • Metallider从树脂制造商到模塑制造商的主要系列
  • 高灵敏度(Fe0.16mm〜/ SUS0.24mm〜) x批量处理(约10t)
  • 用于历史记录管理和可追溯性。此外,通过数据分析来提高质量。
  • 使用触摸面板进行直观的操作和详细的设置

[检测灵敏度和处理能力一览表]

传感器口径(mm)φ15φ20φ24φ30φ42
检测灵敏度
(mm)
相当于sφ0.16 * 1sφ0.2sφ0.3sφ0.4sφ0.5
SUS304相当于sφ0.24 * 2sφ0.3sφ0.3sφ0.5sφ0.6
处理量
(kg / h)* 3
1路18039062010502700
2路360780124021005400
4路72015602480420010800

* 1试件t0.1 xφ0.17(mm)用于计算检测灵敏度,并将其转换为等效于其体积的球体(环境温度15到45°C)
* 2试件t0用于计算检测灵敏度,使用.15 xφ0.25(mm)并将其转换为相当于其体积的球
* 3处理能力根据所输入材料的形状和比重而变化。在上面,每个通道的处理能力是通过添加一定量的聚丙烯(PP /原始树脂颗粒/堆积比重0.54)而获得的处理量来计算的。请仅将其视为指导,建议对实际处理量进行样本测试。

[基本规格]

金属检测方法介电损耗分离型高频振荡型
异物清除机制电磁驱动减震器
排料口径外径50 mm(传感器直径φ15.20.24.30),外径φ60.5mm(传感器
直径φ42)
靶材树脂颗粒
物料转移方式自然跌倒法
进料高度距离上料斗顶部100厘米以内
(将其放在料斗顶部的保护器上)
额定电压AC100V(50 / 60Hz)
绝缘电阻1MΩ以上
耐压1000v 1分钟
工作环境温度5至45°C *但是,没有凝结
储存环境温度-20-60℃ *但是,不应结露
工作环境湿度相对湿度45-85% *但无凝结
周围的气氛不含油烟,腐蚀性气体和可燃气体
设备安装条件安装时,使其底部为水平
主要零件材质主体/材料接触部分:不锈钢板(SUS304),
传感器内部接触部分:陶瓷
外部输出端子金属检测信号(NO),正常操作信号(NO),放电警告输出(NO)*不包括MHD 1ch

[外观尺寸(参考) ]

参考外观尺寸

[推荐选项]

名称细节
管理系统它可以通过利用金属检测数据来提高质量并增强可追溯性。
耐磨规格对物料接触部分的零件进行耐磨处理
高温规格当输入材料超过40°C时适用
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