日本nanogray X射线测厚仪SX-1100

测厚仪（薄膜测厚仪）使用软X射线（soft X-rays）。以非接触方式（软 X 射线）测量片材和板状物体的厚度和密度（基重）。不是直接测量厚度，而是通过与参考物质比较来计算厚度和密度（基重）。
　通常，为了测量片材宽度方向的厚度分布，检测系统由扫描仪携带进行测量。激光位移计一般用作非接触方式测量厚度的手段，但如果激光位移计安装在扫描仪上，在运输过程中只能以远低于激光位移计的精度进行运输, 导致结果. 高精度测量是困难的。
　另一方面，在X射线测厚仪等通过透射衰减估算厚度的方法中，测量的是空气层-样品-空气层与透射之间的衰减，但样品的衰减远大于，传输的影响只表现为空气层厚度的变化，影响很小。因此，可以高精度地进行测量。    

软X射线测厚仪的一般特点

1. 无需规定辐射处理负责人或X射线工作负责人或设置控制区域
   （需要通知劳动标准检查办公室）
   

2. 路径错误可以忽略
   

3. 高元素依赖性
   

与传统的软 X 射线测厚仪相比，我们的软 X 射线测厚仪的特点

1. 探测器和 X 射线源结构紧凑、重量轻，甚至可以安装在狭窄的线路中。
   

2. 测量范围广（材料/厚度）
   

用途

• 铜箔、铝箔、不锈钢箔
  

• 电池电极
  

• 陶瓷（薄片、晶片）
  

• 玻璃纤维布

日本nanogray X射线测厚仪SX-1100