小型真空烧结炉 实验室仪器设备用途：

本系列产品广泛应用于无机材料（如陶瓷密封件、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等）、及金属材料（如硬质合金）在真空或保护气氛中烧结制备，也可用于稀土元素及其氧化物的提纯处理及蓝宝石退火处理。同时也适用于大专院校、科研单位进行中试批量生产使用

设备特点

1·一体化设计，结构紧凑，外形美观，自带驸马轮，移机搬迁方便快捷

2·采用底部升降结构，结构精巧，装卸料方便

3·采用触摸屏+plc控制方式，自动化程度高，操作直观，功能强大。操作屏上直观显示各个部件的运行状况和运行数据。

4· 具有工艺在线编辑、存储、调用、上传、下载功能、在触摸屏内可预存几十种烧结工艺，一次编辑，以后直接调用使用，省去多次编辑工艺的麻烦，避免输入错误，烧坏产品。

5· 烧结的温度，真空度，等数据可实时记录，也可随时启动停止记录，减少无用数据，数据可查询，可导出下载。

6· 烧结温度高，石墨发热体温度可达2300℃及以上。

7·自带水冷机，省去客户做水路工程的麻烦。

小型真空烧结炉 实验室仪器设备设备参数：

1.设备总功率：25Kw；

2.电源电压：三相380V,50Hz

3.真空度：优于5×10E-3Pa

4.工作区尺寸：¢100*100单工位

5.设计温度：2000℃

6.使用温度：0-1950℃

7.控温精度：±1℃

8.真空泵组：飞越机械泵 +扩散泵+管路阀门

9：真空腔尺寸：¢300×350

10：控制方式：PLC+触摸屏