采用非真空样品腔；
专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；
可同时分析镀层中的合金成分比列。
应用领域:
PCB镀层分析、金属电镀、镀层领域技术指标：
>多镀层，1～4层
>测试精度：0.01 um
>多次测量重复性误差<0.1％
>元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
>测量时间：10-60秒
>Si-PIN探测器，能量分辨率为125±5电子伏特
>微焦X射线管50KV/1mA，钨靶，焦斑尺寸 75um
>7个准直器及6个滤光片自动切换
>XYZ三维移动平台，荷载为5公斤
>高清CCD摄像头，精确监控位置
>多变量非线性去卷积曲线拟合
>高性能FP/MLSQ分析
> 平台尺寸 700x580x25 mm
>平台移动范围 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm
图谱界面：
>软件支持无标样分析
>超大分析平台
>可自动连续多点分析
>集成了镀层界面和合金成分分析界面
>采用*的多种光谱拟合分析处理技术
分析报告结果
>直接打印分析报告
>报告可转换为PDF，EXCEL和HTML格式
