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真空等离子清洗机(Plasma cleaner)，气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。
产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品
水平电极设计，可满足软性产品处理需求
低耗能、耗气产品
便捷的收放板方式
真空系统集成，占地面积小
合理的等离子反应空间，使处理更均匀
集成的控制系统设计，使操作更方便
型 号 | 真空等离子清洗机 | HSR-150B | HSR-100B | HSR-60B |
电源系统
| 电源 | 射频电源 | ||
功率 | 0~600W | |||
频率 | 13.56MHz | |||
真空系统
| 双级旋片泵（油泵） | 罗茨泵+单级旋片泵 | 60㎥/h | 40㎥/h |
真空管路 | 全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管 | |||
材质 | 铝合金（可定制不锈钢腔体） | |||
厚度 | 25mm | |||
密封性 | 军事级焊接密封 | |||
腔体内部尺寸 （宽×高×深） | 500×670×500mm | 400×450×500mm | 375×375×430mm | |
电极板有效尺寸 （宽×深） | 587×470mm | 420×411mm | 345×344mm | |
可用空间间距 | 34mm | 22.5mm | 22.5mm | |
电极板布置方式 | 水平布置，可活动抽取 | |||
工作托盘 | 标配一套，材质可选配(铝材、钢丝网） | |||
工作空间 | 3层 | 8层 | 上下 2 层 | |
气体系统 | 流量范围 | 0~300SCCM | ||
工艺气体气路 | 氩气 | 标配两路，可定制 | 标配两路，可定制 | |
控制系统 | 系统控制 | PLC | ||
交付方式 | 7 寸触控屏幕 | |||
其它参数 | 外形尺寸（mm) （宽×高×深） | 1020×1720×1120 | 900×1750×1000mm | 900×1600×900mm |
重量 | 350KG | 200KG | 150KG | |
设备外观颜色 | 银灰色 | |||
● PI 表面粗化及清洁
● PSS 的蚀刻
● ITO 膜的蚀刻
● 半导体硅片 PN 结的去除
● Wire Bonding 前焊盘的表面清洗
● HDI 板孔底及孔壁钻污的清洁
● PCB 孔内钻污及表面清洁
● Coverlay 表面粗化及清洁
● Teflon 板的活化及孔内钻污清洁
● 软硬结合板孔内钻污及表面清
● ABS 塑料的活化和清洗
● LED 封装前的表面活化和清洗
● 陶瓷封装电镀前的清洗
● 手机外壳及屏幕的活化和清洗
● FPC 孔内钻污清洁与表面清洁
● 电子材料表面改性和表面清洗
● 其他材料的表面清洁
● 塑胶材质表面改性、表面粗化
● ITO 涂覆前表面清洗
