1.粗糙度测量功能∶

从0.1nm级别的超光滑表面到数十微米级别的粗糙表面，仪器均能实现高精度测量，支持ISO/ASMEEUR/GBT等国内外标准的数百种2D、3D参数。

2.轮廓尺寸测量功能∶


支持纳米级高度测量和0.4um级别的线宽测量，支持80倍的槽深宽比测量，具备点、线、面相关的宽度、高度、角度、直径等各类轮廓尺寸测量功能；

3.自动多区域测量功能∶


实现方形、（椭）圆形外观样品的大范围内等分距离的多个小区域的自动测量；

4.自动拼接功能∶



当待测区域大于镜头单视场尺寸时，采用自动拼接功能设置好起点和终点即可一键完成大区域范围的测量，同时可根据样品表面质量选择高精度和高速扫描两种模式;

5.预编程分析功能∶


可在测量前设置好数据处理和分析流程，实现测量到分析的一键。式操作，有效缩减操作步骤；

6.同步分析功能∶

视图与分析工具同框设计，支持视图直接操作，分析工具实时更新分析结果，实现分析过程的所见即所得，大大缩减操作时间。

• 复合型扫描算法：集合了PSI高精度&VSI大范围双重优点的 EPSI扫描算法，有效覆盖从超光滑到粗糙等 所有类型样品，无须切换，操作便捷；

• 自动测量功能：批量样品测量，无须精确对焦， 即可一键完成测量分析；

• 双重防撞保护功能：Z轴上装有防撞机械电子传感器、 软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护， 多一重安心。 

• 地面&声波振动噪声隔振模块：气浮隔振系统&经过内部抗振处理的测头， 能够有效隔离地面振动噪声和空气中传播的声 波振动噪声，保证在嘈杂的车间环境也可正常工作；

• 环境噪声检测功能：*的环境噪声评价功能能 够定量检测仪器当前所处环境的 综合噪声数值，对仪器的调试、测试可靠性提供指导；

• 完善的售后服务体系：遵循客户的原则，设备故障时间远程&现场解决，软件免费升级。 

注：粗糙度性能参数依据 ISO25178-2012 国际标准在实验室环境下测量Sa为0.2nm硅晶片Sq 参数获得；台阶高性能参数是依据 ISO4287-1997在实验室环境下测量4.7µm台阶高标准块获得。

可广泛应用于对器件表面质量要求的半导体、光学加工、3C玻璃屏、薄膜制备、微纳器件、纳米材料、薄膜制备、超精密加工等工业企业领域，以及高校、科研院所和计量机构等研究、检测型单位。