保偏光纤熔接机FSM-100P
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ARC Master FSM-100P保偏光纤熔接机 Fujikura公司早在1983年,就推出了一台保偏熔接机,凭借着强大的技术实力,不断改进创新,先后推出了10PM、20PM、20PM-II、40PM、45PM、100P等六代保偏熔接机,技术于其他同类产品。 FSM-100P继承了45PM的经典设计:采用双CCD光路、X-Y轴同时对准、PAS对轴、夹具夹持等技术;结构紧凑合理、开放式平台、重量轻、操作简单;适用于业内所有主流光纤。 同时,新一代FSM-100P保偏熔接机具有自己的技术,可有效控制光纤熔接的“电弧等离子区”,能为各种保偏光纤熔接提供不同的熔接方式,被誉为“ARC Master”熔接机;夹持系统更加稳定,不用更换任何配件就可以稳定固定包层直径从60~500μm的光纤;增加了IPA(Interrelation Profile Alignment)对轴模式。提高了对轴精度,能够得到各种类型PM光纤的精准的PER估算结果;最短光纤剥除长度3mm;改进了损耗估算技术,大大提高了损耗估算的精度,具有多样的光纤观察系统和电弧校准系统,使熔接效果更加稳定可靠。产品具有的人工性能设计,丰富的外部接口和软件在线升级功能,为客户提供了的使用环境。 |
其主要参数指标如下: |
参数指标 应用光纤类型 单模(SM)、多模(MM)、色散位移(DS)、非零色散位移光纤(NZ-DS)、 掺铒光纤(EDF) 、色散补偿光纤(DCF)、保偏光纤(PMF) 实测平均熔接损耗 单模光纤(ITU-T G652):0.03dB ; 多模光纤(ITU-T G651):0.02dB ; 色散位移光纤(ITU-T G653):0.05dB ; 保偏光纤(PMF):0.06dB ; 平均偏振串音 -40dB/0.6 degree(PANDA) -32dB/1.4 degree(IPA) 典型熔接时间 30~50sec(PANDA) 90~300sec(IPA) 高强度熔接抗拉强度 30N(使用高强熔接附件及涂覆层夹持) 熔接光纤直径 60~500um(标准值125um) 涂覆层直径 100~2000um(标准值250,400um) 光纤切割长度 8~10mm(标准值);3~5mm(高强度熔接) 熔接模式 总计300个 存贮熔接结果 可存贮最近2000 次的融接数据 观测、显示方法 CCD 相机和双4.1英寸彩色液晶显示屏 整机尺寸 311mm×232mm×160mm 整机重量 7.9 Kg |