平板膜泡点测试仪

测试方法概述

泡点法测试最大孔径的方法是先将分离膜用测试液体全浸润，以缓慢的速度增加进膜侧气体压力，观察透过膜侧气体的鼓泡情况以获得气体通过最大膜孔时的分离膜最大孔径。气体通过分离膜的液封层出现第一串连续气泡时的压力即为泡点压力，由泡点压力可以计算分离膜最大孔径。

测试方法与要点

本测试方法的应用包括以下内容：

测试分离膜的最大孔径；比较不同分离膜的最大孔径；确定过滤、涂覆、高压灭菌等不同过程对分离膜最大孔径的影响。

分离膜具有离散的类似于毛细管的贯穿膜两侧的孔结构。泡点法基于以下原理：测试液体在毛细吸附与表面张力的作用下吸附于毛细管孔中，而将这些液体排出上述毛细管孔所需的最小压力是最大孔径的函数。在测试中促使连续起泡开始产生时的压力就是泡点压力。泡点法不但能测出分离膜最大孔径，也能检测出膜破损、膜组件无效密封与系统泄漏。

本测试方法不能作为单一指标去描述分离膜对流体中粒状污染物的截留孔径大小。由该法测出的有效孔径是基于毛细管孔具有圆形截面的假设，不能以其作为实际的截留孔径大小。

平板膜泡点测试仪