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BX-W电脑型便携金相显微镜由于自带垂直照明光源，在现场可以很方便的用于无法制作试样时鉴别各种金属和合金的组织结构。适用于现场多种大型工件的金相检查，失效分析的显微镜,它不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光，从而保证工件的完整性. 便携式金相显微镜适用于航空制造，机械制造，车辆制造，锅炉及压力容器的制造及检验，石油化工，铁路，造船，电厂，电站，设备安装，大型模具，安全检测，质量监督，理化试验室等行业。还可广泛的应用在工厂、实验室进行铸件质量的鉴定、原材料检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。
主要技术指标：
| 配置 | 整机型号 | |
| 部件 | 规格 | BX-W |
| 光学系统 | 有限远色差校正光学系统 | · |
| 观察筒 | 单目观察筒。 | · |
| 目镜 | 大视野 WF10X(Φ18mm) | · |
| 大视野 WF10X(Φ18mm) 带十字分化尺 | O | |
| 长距平场 消色差物镜 | PL L 10X/0.25 WD8.8mm | · |
| PL L 40X/0.6 WD3.73mm | · | |
| PL L 20X/0.4 WD8.6mm | O | |
| PL L 50X/0.7 WD2.02mm | O | |
| 照明系统 | 6V3W LED灯照明，充电锂电池 | · |
| 显微镜底座 | 快捷无磁底座 | · |
| X-Y磁力底座 | · | |
| 金相分析系统 | FMIA2020正版金相分析软件、索尼芯片300万摄像装置、0.5X适配镜接口、测微尺。 | · |
| 电脑 | 惠普商务机 | O |
| 打磨配套 | 角磨机，砂纸、羊毛毡、金刚石抛光剂等 | O |
2020版金相分析软件系统组成：
1、软件程序FMIA2020（U盘）；
2、：USB型+动态码验证；
3、文字资料：《使用说明书》（在U盘上）；
4、0.01mm测微标尺。
5、CCD摄像装置。
6、适配镜接口。
BX-W电脑型便携金相显微镜配套方案图：
