在电子制造业中，电路板（PCB）作为连接电子元件的连接载体，其质量好与坏会直接影响智能电子设备的性能。

而电镀作为PCB制造过程中的关键环节，对于提升电路板的导电性、耐腐蚀性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB电镀的定义

PCB电镀，即印刷电路板电镀，是指在电路板的表面覆盖一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜通常是由铜、镍、金等导电材料构成，旨在增强电路板的导电性能，并起到保护和美化电路板的作用。通过电镀工艺，可以实现电路板表面金属层的均匀分布，从而提高电路板的可靠性和稳定性。

金属镀层的厚度大小需要控制在一定范围内，才能确保电镀过程的顺利进行和电路板质量的稳定提升，避免后期返工。

镀层测厚系列

佳谱仪器自主生产的镀层测厚系列产品具有无损、快速和精准高效的特点。不仅能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。更适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析

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