JPSPEC镀层测厚系列

佳谱仪器镀层测厚系列，适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层广泛应用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。

应用领域

可用于电子元器件、半导体、PCB、FPC、LED 支架、汽车零部件、功能性电镀、装饰件、连接器、端子、卫浴洁具、首饰饰品多个行业表面镀层厚度的测量及材料分析，低成本、高效率。

●  电子行业：测量焊料合金成分和镀层厚度优化质量控制，确保产品生命期如：分析导电性镀层金、钯厚度；测量电脑硬盘上的 NiP 层的厚度

●  五金电镀行业：快速简单的分析，同时进行单层或多层镀层厚度测量和成分分析最多分析 4 层镀层

产品特点

1--前面板安全钮

2--样品室门开闭传感器

3--X射线警示灯

4--主管人员可进行系统维护

5--自动锁定功能防止未授权的操作

6--系统自动生成操作员的使用记录

7--简单用户界面,只向日常操作员设定有限的授权

●  测量5层 (4层镀层+底材层)镀层,同时分析15种元素，自动修正X射线重叠谱线

●  测量精度高、稳定性好,测量结果精确至uin

●  快速无损测量,测量时间短,最快10s 内得出测量结果

●   可分析固体、溶液;定性、半定量和定量分析

●  材料鉴别和分类检测,材料和合金元素分析,元素光谱定性分析

●  强大的数据统计、处理功能:平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值等

●  结果输出:直接打印或一键导出到PDF、Excel 文件;报告包含数据、图像、统计图表、客户信息等

●  测量位置预览功能;高分辨率彩色CCD样品观察系统,标准光学放大倍数为30 倍

●  提供全球服务及技术支持