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面向未来的应用优势
应对锡粉尺寸缩小：表面贴装技术组件的复杂性增加及器件小型化的趋势，要求使用颗粒尺寸更小的焊料，增加了表面氧化风险。而汽相焊在无氧环境中进行，不需要额外氮气填充，使氧化问题和运行成本都能够降低。
应对热容量差异：除了PCB上组件密度更高之外，不同质量/热容的元器件之间差距越来越大，这对于各个组件的温度控制提出了要求。普通回流系统使用强制对流气体来加热焊锡，单个部件的温度取决于它们的尺寸、质量和导热系数。与尺寸较小、质量较低的器件相比，质量较高的器件升温较慢，焊接温度也会更低。这可能导致低质量器件的过热，也可能导致高质量器件的焊点受热不充分、不均匀。
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