非金属构件类失效分析

非金属构件类失效分析

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2023-08-10 18:24:03
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苏州华碧微科检测技术有限公司

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产品简介

非金属材料技术的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化

详细介绍

  非金属材料技术的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而客户对高要求产品及工艺理解不一,于是非金属材料构件断裂、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,进而导致了严重的经济损失。进而越来越多的企业、单位对于非金属材料失效分析有了一个全新的要求,不再是以往的直接更换等常规手段,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

 

服务对象

非金属材料生产厂商:深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究其失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供依据。

组装厂:责任仲裁;改进组装生产工艺;对供应商来料检验品质方面提供帮助。

经销商或代理商:为品质责任提供有利证据,对其责任进行公正界定。

整机用户:改进产品工艺及可靠性,提高产品核心竞争力。 主要失效模式(但不限于) 断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等 常用失效分析技术手段

 

主要失效模式(但不限于)

断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等

 

常用失效分析技术手段

材料成分分析方面:

傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)

显微共焦拉曼光谱仪(Raman)

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

X射线荧光光谱分析(XRF)

气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)

裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

X射线衍射仪(XRD)

飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

材料热分析方面:

差示扫描量热法(DSC)

热重分析(TGA)

热机械分析(TMA)

动态热机械分析(DMA)

 

材料裂解分析方面:

凝胶渗透色谱分析(GPC)

熔融指数测试(MFR)

 

材料断口分析方面:

体式显微镜(OM)

扫描电镜分析(SEM)

材料物理性能测试:拉伸强度、弯曲强度等 失效复现/验证

 

 

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