自动印锡植球一体机

主板芯片拆焊维修台VT-860L BGA植球机

对不同的焊接，焊剂的选择需要根据组装工艺，PCB，元器件的具体情况选择合金组分。例如一般镀铅锡PCB采用63Sn/37Pb，焊接性较差的元器件以及要求焊点质量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag.还有就是在选择焊剂的时候要考虑焊剂中成分与PCB焊盘成分的化学活性，避免在回流焊过程中发生一些不利于焊接的化学反应，从而降低了焊点的可靠性。

相比手工焊接，BGA返修台的优势还是很明显的。至SMT设备发展到今天，植球机，除锡机等自动化辅助设备还没有被广泛应用的今天，热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材，在返修领域也还是起到了很大的作用。不过，再过二十年，由于内地人工成本的提高，国际对工业4.0的要求，电子加工企业会迫切寻找出一条节省成本，提高自动化水平之路。那么时，全自动BGA返修台，BGA自动除锡机，自动植球机等自动化设备都会被广泛应用。

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